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（16）冷刮法冷刮胶的再一次实战应用.zip
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（17）撬CPU以后测试成功与否的两种参考方式.zip
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(18)撬CPU以后重装CPU和暂存试机一切正常.zip
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（19）iPhone6以上级别封胶芯片如何擦干净看脚位的正确方法.zip
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（20）拆卸CPU当配件用的——放气方法拆芯片当配件用CPU为例示范（1）.zip
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（21）拆芯片当配件用CPU为例示范（1）.zip
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（22）芯片除胶的细节精华-拆芯片当配件用CPU为例示范（2）.zip
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（23）A7A8A9A10专用CPU除胶方法和工具.zip
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（24）CPU灌锡失败和麻烦的处理方法——立竿见影（1）.zip
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（25）CPU灌锡失败和麻烦的处理方法——立竿见影（2）.zip
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（26）割胶，去除边胶，核心技术升级版新方法示范之一.zip
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（27）割胶，去除边胶，核心技术升级版新方法示范之一.zip
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（28）新参照物法撬基带CPU核心技术-封胶芯片超快拆装.zip
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（29）冷刮胶方法，面对最难的基带封胶焊盘依旧轻松应对百分百成功率.zip
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（30）基带cpu焊盘清理的重要性展示.zip
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（31）真正意义上的正确芯片去胶方法展示之：基带cpu为例.zip
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（32）基带cpu的焊接方法，以及焊接芯片的参照物法.zip
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（33）电流法不能直接去判断有无基带，有时候我们需要刷机去验证.zip
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（34）撬CPU的准备工作-5C为例.zip
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（35）撬CPU保芯片方法-5C为例.zip
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